SMT Management Thermal

Termal de transfer de căldură de la BGAS la HADSINKS . Materiale de schimbare în fază (PCM) Absorbți sarcinile termice tranzitorii . conducte de căldură încorporate în PCB-uri Îmbunătățesc eficiența de răcire . Materiale de interfață termică (TIM) Îmbunătățesc identificarea de la Chip-to-Heatsink în timpul contactului . Termografie cu infraroșu de la Chip-to-Heatsink în timpul contactului de la Chip-to-Heatsink în timpul Identificării Hotsspots în timpul cald-to-to-Headsink în timpul contactului de căldură în timpul Testarea . reguli de proiectare aplică cupru adecvat pentru răspândirea căldurii .