-
![Relația dintre unghiul de stoarce și viteza în imprimarea SMT]()
Relația dintre unghiul de stoarce și viteza în imprimarea SMTParametri optimi: unghi: 45-60 grad (60 grade pentru fine-pitch). Viteză: 20-50 mm\/s (mai lent pentru deschideri<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation :...
-
![Proiectarea diafragmei de stencil pentru reflow prin gaură (THR)]()
Proiectarea diafragmei de stencil pentru reflow prin gaură (THR)Reguli de proiectare: diametrul de deschidere: diametrul pinului {{0}}. 2mm. Grosime: 0,15mm (asigură umplerea de 75% a găurilor). Formă: circulară pentru pini<1mm, square for larger pins....
-
![Selectarea și întreținerea duzei pentru plasarea componentelor 0201]()
Selectarea și întreținerea duzei pentru plasarea componentelor 0201Caracteristici cheie de evaluat: Monitorizare în timp real: Precizia temperaturii: ± 0. 5 grade. Precizia umidității: ± 3% RH. Alerte: notificări SMS/e -mail atunci când este peste 23 ± 3 grade...
-
![Cum să selectați un sistem de monitorizare a mediului pentru atelierul SMT?]()
Cum să selectați un sistem de monitorizare a mediului pentru atelierul SMT?Caracteristici cheie de evaluat: Monitorizare în timp real: Precizia temperaturii: ± 0. 5 grade. Precizia umidității: ± 3% RH. Alerte: notificări SMS/e -mail atunci când este peste 23 ± 3 grade...
-
![Standarde de anulare BGA și tehnici de reducere]()
Standarde de anulare BGA și tehnici de reducereIPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen...
-
![5 Metode practice pentru îmbunătățirea schimbării liniei SMT]()
5 Metode practice pentru îmbunătățirea schimbării liniei SMTPre-încărcare a alimentatorului: Pregătiți alimentatorii următorului job în timpul rulării curente. Sistem de palete cu schimbare rapidă: reduceți timpul de ajustare a accesoriilor PCB cu 70%....
-
![Temperatura maximă și controlul timpului pentru reflow fără plumb]()
Temperatura maximă și controlul timpului pentru reflow fără plumbFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Ghiduri de proiectare a stencilului Step pentru PCB -uri HDI]()
Ghiduri de proiectare a stencilului Step pentru PCB -uri HDIParametri cheie: zone de pas (componente fine-pitch): grosime: 0 . 13mm (vs . Standard 0 . 1mm) . Reducere de deschidere: 5% pentru a preveni împingerea. Zone de renunțare (conectori/BGA):...
-
![Cum să preveniți defectele tombstoning în asamblarea SMT]()
Cum să preveniți defectele tombstoning în asamblarea SMTCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% din lățimea plăcuței) . soluții: Proiectarea padului:...
-
![Mașini de plasare de fabricație]()
Mașini de plasare de fabricațieBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi se consolidează cu calitatea, Guóchàng se străduiește pentru glorie în industria de fabricație electronică rapidă de...
-
![Mașini de plasare PCB]()
Mașini de plasare PCBBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi se consolidează cu calitatea, Guóchàng se străduiește pentru glorie în industria de fabricație electronică rapidă de...
-
![Mașini de plasare de înaltă precizie]()
Mașini de plasare de înaltă precizieBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi se consolidează cu calitatea, Guóchàng se străduiește pentru glorie în industria de fabricație electronică rapidă de...
