Împiedică detașarea părților mai mari în timpul reflowului secundar
Apr 10, 2025
Prima parte: Plasați componente mai mici/mai ușoare (de exemplu, 0201 rezistențe).
A doua parte: Plasați componente mai grele/mai mari (de exemplu, conectori).
Motiv: Împiedică detașarea părților mai mari în timpul reflowului secundar.
O pereche de: Folosiți corpuri de vid sau laminate de TG ridicate
Următoarea: Substraturi SMT PCB
