HW-AIS63X SPI
HW-AIS63X este un sistem in-line SPI (inspectarea pastei de lipit) de la producătorul chinez de mașini SMT HWGC. Se așează direct după imprimanta cu pastă de lipit într-o linie de producție SMT și verifică dacă grosimea, volumul și poziția tipăririi pastei sunt calificate înainte ca plăcile să ajungă la reflux. O cameră industrială de mare viteză de scanare a zonei de 4 megapixeli, o sursă de lumină integrală PCB tricoloră cu o unitate de proiecție structurată într-o singură direcție și algoritmi de rețea neuronală profundă reproduc imagini paste reale la 0,28 s per FOV. Acesta acoperă PCB-uri de la 50x50 mm la 510x460 mm și 0,5-6 mm grosime, exportă date SPC și utilizează o interfață standard SMEMA.
Caracteristici cheie
- Imagini de înaltă precizie care restaurează imaginile adevărate ale pastei de lipit, combinate cu dezgomotul AI pentru măsurare obiectivă și repetabilă
- Schema specială a sursei de lumină se adaptează plăcilor PCB de diferite culori și materiale, îmbunătățind acuratețea imaginilor pe plăci dificile
- Programarea inteligentă AI generează imaginea întregii plăci cu o singură tastă și configurează parametrii automat, reducând dependența de experiența inginerului
- Corelația în trei puncte integrează datele SPI, AOI pre-reflow și AOI post-reflow pentru a analiza rapid defectele, a localiza cauzele principale și a crește randamentul liniei
- Algoritm de rețea neuronală profundă susținut de compararea imaginilor, compararea culorilor și recunoașterea contururilor
- Verificarea înălțimii pastei, excesului, insuficientei, decalajului, vârfului, formarii de punte, formei de lipit și coplanarității
- 0,28 s per viteză de inspecție FOV cu cameră de scanare a zonei de 4 megapixeli și unitate de proiecție structurată
- Interfață SMEMA standard, ieșire automată de analiză statistică SPC, control de la distanță și asistență de la distanță
- Import de fișiere Gerber, instruire personalizată pentru modele, producție mixtă cu ajustare automată a programului și șurub cu bile de înaltă precizie plus mișcare servo
Specificatii tehnice
| Tip echipament | Sistem de inspecție optică a pastei de lipit SPI în linie |
| Serie | Seria HW-AIS63X |
| Dimensiune PCB | 50 x 50 mm până la 510 x 460 mm |
| Grosimea PCB | 0,5-6 mm |
| Înălțimea componentei | 25 mm pe partea superioară, 50 mm pe partea inferioară |
| Marginea procesului | 3 mm |
| Camera foto | Cameră industrială de mare viteză cu scanare în zonă de 4 megapixeli |
| Sursă de lumină | Sursă de lumină integrală tricoloră PCB plus unitate de proiecție structurată într-o singură direcție |
| Elemente de inspecție pentru pastă de lipit | Înălțime, exces, insuficient, offset, vârf, punte, formă de lipire și coplanaritate |
| Testare mixtă | Producție mixtă susținută cu ajustarea automată a programului |
| Algoritm | Algoritmul rețelei neuronale profunde, compararea imaginilor, compararea culorilor și recunoașterea contururilor |
| Viteza de inspecție | 0,28 s/FOV |
| Sistem de operare | Ubuntu 18.04 LTS pe 64 de biți |
| Funcții software | Control de la distanță, asistență de la distanță, import de fișiere Gerber și instruire model personalizat |
| Comunicare | Interfață SMEMA standard |
| Ieșire de date | Analiză statistică automată SPC |
| Structura de mișcare | Șurub cu bile de înaltă precizie plus servomotor |
| Afişa | Monitor FHD de 23,8 inchi |
| Dimensiuni si Greutate | L1114 x L1280 x H1596 mm, 765 kg |
| Alimentare cu aer | 0,4-0,6 MPa |
| Alimentare și putere | AC 220 V, putere nominală 570 W |
| Mediul de lucru | Temperatura 10-45 grade, umiditate 30-85% RH |
SMT Industry News
Integrarea Smart Factory și Industry 4.0 se răspândește pe liniile de producție SMT, conectivitatea MES și datele de proces în timp real devenind așteptări standard, mai degrabă decât upgrade-uri. Inspecția pastei de lipit este unul dintre primele locuri în care datele pot fi capturate, deoarece fiecare rezultat de imprimare este un număr măsurabil care poate fi transmis înapoi la imprimantă înainte ca defectele să se înmulțească. Plăcile de server AI și alte PCB-uri de calcul high-end ridică miza și mai mult: plăcuțele mai dense și șabloanele mai fine lasă mai puțină toleranță pentru variația volumului pastei. Seria HW-AIS63X răspunde prin programare AI, ieșire SPC, comunicare SMEMA și corelație în trei puncte între SPI și AOI, astfel încât datele lipite devin parte a unui sistem de calitate în buclă închisă.
Aplicații
HW-AIS63X se potrivește imediat după imprimanta cu pastă de lipit în orice linie de producție SMT, oferind controlul procesului de pre-reflux pentru asamblarea PCB-ului. Se potrivește electronice de larg consum, echipamente de comunicații, electronice pentru automobile, module LED, surse de alimentare și plăci de control industriale, în special fabrici cu amestec ridicat care rulează mai multe tipuri de plăci pe o singură linie. Utilizatorii tipici includ furnizorii EMS, fabricile de asamblare OEM și echipele de inginerie de calitate care utilizează datele SPC pentru a regla parametrii imprimantei. Fiind o mașină SPI în linie pentru inspecția de grosime a pastei, volum și offset, ajută fabricile să reducă reprelucrările și deșeurile în timp ce documentează calitatea imprimării, susținută de un producător de mașini SMT din China.
Vânzări de comerț exterior: domnul Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Site: www.smthw.com
Adresa fabricii: Clădirea 21, Parcul științific și tehnologic Junding, Satul Shiyin, Districtul Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
