HW-A3-3D AOI
HW-A3-3D este o mașină de inspecție AOI 3D în linie de la HWGC, un producător de mașini SMT din China. Verifică calitatea plasării SMT după montare și lipirea îmbinărilor după refluxare, folosind o cameră CXP color de mare viteză de 12 MP, patru capete de proiecție DLP și un obiectiv telecentric pe o axă Z automată. Masa de testare de 460x460 mm și imaginile 3D fără umbre, cu un domeniu de măsurare de până la 30 mm, îi permit să inspecteze componentele înalte și fileurile fine de lipire la o viteză de 0,45 s per câmp vizual. Programarea AI, încărcarea bazei de date MES și controlul de la distanță Industry 4.0 conectează mașina la liniile automate de asamblare PCB.
Caracteristici cheie
- Cameră industrială CXP color de mare viteză de 12 MP cu tehnologie de senzor Adimec
- Modul marginal 4DLP pentru imagini 3D fără umbre, susținut de un sistem de patru proiecție cu unghi mic care reduce ocluzia pieselor cu pas fin
- Lentila telecentrică cu ridicare automată pe axa Z, cu adâncime mare de câmp și compensare automată a înălțimii
- Interval de măsurare 3D de până la 30 mm și rezoluție de înălțime de ±3 μm pentru componente înalte și file de lipit
- Plăci de manipulare cu platformă portal de 460x460 mm de la 0,4 la 6 mm grosime și până la 5 kg
- Sursă de lumină cu două canale: RGB plus lumină albă cu unghi mic, cu iluminare coaxială
- Programare AI, programare online sau offline și programare rapidă fără CAD fără fișiere Gerber
- Încărcarea bazei de date MES, managementul datelor de la distanță Industry 4.0, analiza SPC și depanarea programului fără oprire
- Detectează piese lipsă, offset, punte, lipire falsă, lipire insuficientă sau în exces, imprimare lipsă, piese suplimentare, plasare inversă, răsturnare, cabluri ridicate și pietre funerare
Specificatii tehnice
| Model de produs | HW-A3-3D |
| Camera foto | Cameră industrială CXP color de mare viteză de 12 MP sau mai mare |
| Marca aparatului foto | Adimec / Eko |
| Numărul de capete de proiecție 3D | 4 |
| Rezoluție optică | 10 μm (15 / 7 / 5 μm selectabil) |
| Rezoluție înălțime | ±3 μm |
| Tip de lentile | Lentila telecentrică |
| Dimensiunea mesei | 460x460 mm |
| Tip platformă | Platformă cu structură portal |
| Sistem sursă de lumină | Lumină în patru culori RGB + W plus lumină coaxială |
| Efect de sursă de lumină | Diferențierea clară a culorii lipiturii la diferite înălțimi; text serigrafiat cu laser lizibil; imagini 3D realiste și imagini 2D clare |
| Înălțimea maximă a componentelor | Partea superioară 50 mm, partea inferioară 50 mm |
| Metoda de scanare a imaginilor | Imagistica FOV stop-and-go |
| Principiul de inspecție | Algoritm digital programabil de triangulare a franjelor DLP |
| Efect 3D | Afișare de imagini 3D lider în industrie |
| Cea mai mică componentă detectabilă | 0201 standard, 01005 opțional |
| Pasul minim al pinului IC | 0,25 mm; 0201 standard, 01005 opțional |
| Recunoașterea semnelor proaste și protecția automată | Sprijinit |
| Recunoaștere marcare și comutare automată a programului lateral A/B | Sprijinit |
| Viteza de inspecție | 0,45 s/FOV |
| Metoda de programare | Programare online sau offline |
| Programare offline | Standard |
| Axa Z automată | Standard |
| Lumină Coaxială Zona | Standard |
| Procesul plăcilor cu lipici roșu (conservat) | Sprijinit |
| Depanare fără oprire | Sprijinit |
| Precizia înălțimii | 1 μm în 20 mm |
| Partajarea programelor | Programe partajate între echipamentele din aceeași serie |
| Motoare axelor X și Y | Panasonic |
| Șurub cu bile | THK |
| Card de control al mișcării | Googlel |
| Configurarea computerului | AMD 5950X (32 fire), 128 GB RAM, 1 TB SSD + 6 TB unități duale HDD, grafică GeForce RTX 3060 |
| Bypass hardware | Standard |
| Dimensiunea maximă a plăcii | 460x460 mm |
| Greutatea maximă a plăcii | 5 kg |
| Grosimea plăcii | 0,4-6 mm |
| Inspecție cod 2D | Sprijinit |
SMT Industry News
Plăcile pentru servere AI și PCB-urile de calcul de ultimă generație generează o cerere puternică pentru capacitate SMT, iar studiile de piață prognozează o creștere continuă a pieței globale de montare de cipuri și echipamente SMT până în 2032. Număr mai mare de straturi, pasuri mai fine și componente scumpe fac defectele de evacuare mult mai costisitoare decât în trecut, așa că inspecția trebuie să țină pasul cu plasarea, mai degrabă decât să țină pasul cu plasarea. O mașină 3D AOI care face imagini fără umbre la 0,45 s per FOV și care partajează programe cu echipamentele din aceeași serie, ajută fabricile să crească calitatea fără a transforma stația de inspecție într-un blocaj. Încărcarea MES și conectivitatea Industry 4.0 alimentează, de asemenea, datele de proces pe care echipele inteligente din fabrică le așteaptă acum de la fiecare stație.
Aplicații
HW-A3-3D este plasat după mașinile de plasare și după cuptorul de reflux în liniile de producție SMT, inspectând atât calitatea plasării, cât și îmbinările de lipit fără a încetini linia. Se potrivește producătorilor de electronice care produc electronice pentru automobile, echipamente de comunicații, surse de alimentare, plăci de control industriale și alte ansambluri PCB cu componente cu pas fin și piese înalte. Producătorii contractuali îl folosesc pentru producția de mix mare, deoarece programarea AI și programarea fără CAD reduc timpul de schimbare, în timp ce echipele de calitate se bazează pe rapoartele SPC și pe imaginile cu defecte pentru a ajusta procesele de imprimare și plasare. Este o soluție automată de inspecție optică pentru fabricile care au nevoie de inspecție AOI 3D fiabilă.
Vânzări de comerț exterior: domnul Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Site: www.smthw.com
Adresa fabricii: Clădirea 21, Parcul științific și tehnologic Junding, Satul Shiyin, Districtul Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
