HW-R3036 Reflow
HW-R3036 este un cuptor de tip sertar SMT de reflow furnizat de HWGC, un producător de mașini SMT din China. Folosind încălzirea radiantă ceramică, acest cuptor compact de reflow topește pasta de lipit pe plăcuțele PCB pentru prototipare, prelevare de probe și asamblare PCB în loturi mici. Zona sa de încălzire de 360x300 mm acceptă produse de până la 40±5 mm înălțime cu componente de până la 35 mm înălțime și atinge temperaturi scurte de până la 350 de grade pentru lipirea la temperatură înaltă. Cu un control PID cu 16 segmente pe o singură zonă, 1-4 curbe de temperatură stocabile și o garanție de 5 ani pentru componentele de încălzire de bază, HW-R3036 aduce calitatea de refluere de nivel de producție în bancul de laborator.
Caracteristici cheie
- 5 ani garanție pentru componentele centrale de încălzire
- Încărcare tip sertar cu o zonă de încălzire de L360xL300 mm
- Incalzire placa ceramica cu radiatii: incalzire rapida, economie de energie si eficienta energetica
- Control cu o singură zonă cu 16 segmente de temperatură; 1-4 curbe de temperatură, fiecare cu control pe 16 segmente
- Temperatură ridicată de scurtă durată de până la 350 de grade, potrivită pentru lipirea la temperatură înaltă
- O uniformitate a temperaturii de ±5 grade și o pantă de scădere a temperaturii de 1-3 grade/s
- Cameră oglindă din oțel inoxidabil 8K cu tavă de transmitere a luminii rezistentă la temperaturi ridicate
- Răcire încorporată cu aspirație de aer cu turbocompresor și conductă de evacuare independentă a turbinei
- Comunicație RS485 cu control PID în buclă închisă de microcomputer și alarmă de supratemperatura
Specificatii tehnice
| Zona de temperatură de încălzire | L360xL300 mm |
| Metoda de încărcare | Tip sertar |
| Înălțimea permisă a produsului | 40±5 mm |
| Înălțimea admisă a componentelor | 35 mm |
| Panta de scădere a temperaturii | 1-3 grade/s |
| Modul de comunicare | RS485 |
| Materialul camerei | Oglinda 8K din otel inoxidabil |
| Purtător PCB | Tavă de transmitere a luminii rezistentă la temperaturi ridicate |
| Metoda de încălzire | Placa de radiatii ceramica; încălzire rapidă, economie de energie și eficiență energetică |
| Interval de control al temperaturii | Temperatură ridicată de scurtă durată până la 350 de grade; rezistent la temperaturi ridicate; potrivit pentru lipirea la temperatură înaltă |
| Modul de control al mașinii | Butoanele panoului de operare; instrument inteligent microcomputer PID control în buclă închisă |
| Conductă de aer de răcire | Conductă de evacuare independentă a turbinei; interfață de evacuare externă standard de 100 mm |
| Numărul de zone de temperatură | O singură zonă cu control cu 16 secțiuni de temperatură |
| Curbe de temperatură | 1-4 curbe de temperatură reglabile; fiecare curbă controlată de 16 segmente |
| Segmente de control al temperaturii | 1-16 segmente, selectabile în funcție de nevoile reale |
| Diametrul de ventilație externă | 95 mm, potrivit pentru țeavă generală de evacuare din PVC de 100 mm sau țeavă din folie de aluminiu |
| Uniformitatea temperaturii | ±5 grade |
| Alimentare electrică | AC 220 V, 50/60 Hz |
| Alarmă anormală | Alarma de supratemperatura |
| Putere de pornire | 3.8 kW |
| Metoda de răcire | Răcire încorporată cu aspirație de aer cu turbocompresor |
| Puterea de rulare | 2 kW |
| Dimensiuni de contur | L815xL470xH320 mm |
| Greutate | Aproximativ . 45 kg |
SMT Industry News
La NEPCON Asia 2026 din octombrie 2026, sistemele de plasare SMT de ultimă generație, soluțiile avansate de ambalare și manipularea autonomă a materialelor au fost temele principale, inclusiv debutul în China a ASMPT SIPLACE V, soluțiile de ambalare și SMT all-in-one Essemtec și montatoarele de cipuri Hanwha Semitec care lucrează cu roboți AMR. Pentru laboratoarele de cercetare și dezvoltare și producătorii de loturi mici, concluzia relevantă este că fiecare dintre aceste tehnologii depinde încă de lipirea verificată înainte de producția în volum. Cuptoarele compacte cu reflow de tip sertar îndeplinesc exact acest rol, permițând inginerilor să testeze pasta de lipit, să valideze profilele de temperatură și să ruleze rapid plăcile pilot fără a angaja o linie de producție SMT completă.
Aplicații
HW-R3036 este conceput pentru laboratoare de cercetare și dezvoltare, universități, ateliere de reparații și producători de electronice cu loturi mici care au nevoie de lipire fiabilă prin reflow fără un cuptor de reflow SMT la scară largă. Se potrivește pentru asamblarea prototipului de PCB, producția de mostre, evaluarea pastei de lipit și mediile de antrenament, iar interfața sa RS485 permite comunicarea datelor în configurații de testare automate. Fiind o soluție compactă de reflow de la un producător de mașini SMT din China, aduce încălzire, răcire și stocare controlate a profilului la lipirea desktop pentru dezvoltarea electronică și producția de volum redus.
Vânzări de comerț exterior: domnul Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Site: www.smthw.com
Adresa fabricii: Clădirea 21, Parcul științific și tehnologic Junding, Satul Shiyin, Districtul Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
